岗位职责:
1、负责设备的管理、保养和维修计划;
2、生产工艺的改进和良率的提升、车间生产异常情况的处理;
3、负责相关设备及工艺人员的引进、培养、团队建设;
4、协同NPI完成新产品制程规划、各种作业方法等资料收集;
任职要求:
1、大专及以上学历,3年以上半导体封装测试行业相关工作经验;
2、熟悉ISO管理体系,熟悉MSA、FMEA、Control plan、SPC、8D等;
3、熟悉半导体封装测试相关设备及工艺流程,带领过设备工艺团队;
4、良好的项目管理、调查分析、沟通协调能力,具有较强的沟通能力,团队协作能力。