岗位职责：
1、负责设备的管理、保养和维修计划；
2、生产工艺的改进和良率的提升、车间生产异常情况的处理；
3、负责相关设备及工艺人员的引进、培养、团队建设；
4、协同NPI完成新产品制程规划、各种作业方法等资料收集；
任职要求：
1、大专及以上学历，3年以上半导体封装测试行业相关工作经验；
2、熟悉ISO管理体系，熟悉MSA、FMEA、Control plan、SPC、8D等；
3、熟悉半导体封装测试相关设备及工艺流程，带领过设备工艺团队；
4、良好的项目管理、调查分析、沟通协调能力，具有较强的沟通能力，团队协作能力。
